聚焦离子束（Focused Ion Beam，简称FIB）是一种先进的材料加工和分析技术，广泛应用于材料科学、半导体制造、生物学等多个领域。FIB设备通过将高能离子束聚焦到样品表面，进行微纳加工和分析。其结合了聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）的功能，形成了FIB-SEM技术，实现对材料微观结构的高分辨成像、局部取样和三维重建。

FIB的主要功能

精准切割：FIB可以对PCB板进行精准的切割，制备出所需的横截面样本，以便观察内部结构。这在分析多层板内部的缺陷（如空洞、分层）时尤为有用

高分辨率成像：FIB-SEM双束系统可以提供高分辨率的成像，帮助工程师观察样品的微观结构，如焊点的金相组织、金属间化合物等

材料分析：FIB可以与EDX（能量色散X射线光谱）等分析手段结合，对样品的化学成分进行详细分析，帮助确定失效的原因

厚度测量：FIB可以无损地测量电镀层的厚度，如镍钯金（ENIG）镀层、OSP（有机焊料保护层）等。通过精确的切割和成像，可以确保测量结果的准确性

失效分析：FIB可以观察电镀层的微观结构，分析是否存在裂纹、空洞等缺陷。例如，HDI板或多层通孔板在冷热循环、回流焊等可靠性测试后，FIB可以无损地观察到铜层间的细微裂纹和异物，帮助确定失效的根源

微纳结构制备：FIB可以用于制备微米级的电路结构，如微细导线、微细焊点等，这些结构在MEMS（微机电系统）和NEMS（纳机电系统）中具有重要应用