断层扫描&3D X-RAY分析

非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等

ØX射线管电压：30~160Kv

Ø特征分辩率：0.95μｍ

Ø几何(系统)放大倍率：1200X   (5650X)

Ø最大检测面积18″X16″ (458X407mm)

Ø斜角范围 0~70°（360°全方位检测）

Ø辐射安全标准 <1μSv/hr（符合欧美标准）