切片（Cross Section）测试　

切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。

通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。

切片测试用途

切片测试在电子元器件质量检测中是主要常规手段之一，常用于以下场景。

PCBA焊接质量检测：

• 检查BGA空焊、虚焊、孔洞、桥接等问题

• 分析上锡面积是否达标

产品结构剖析：

• 电容与PCB铜箔层数解析

• LED结构剖析

• 电镀工艺分析

• 材料内部结构缺陷分析

• 微小尺寸测量：能精确测量气孔大小、上锡高度、铜箔厚度等（一般大于1μm的尺寸）

• 验证无损检测结果：比如X-ray或SAM检测发现异常后，用切片来验证是否真的有问题