切片（Cross Section）分析　

切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。

通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。

常用设备

轉數: (底盤 50~400)rpm   機頭 （60~150)rpm

轉數: (30~600)rpm

Ø轉數:(100~950)rpm

Ø倍率:50X~1000X